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          OSP
           
          Surcoat
           
          Cu-Coat GVIII
           
          ZA200微蝕劑
           
          ECHEM 銅微蝕刻液
           
          EZ-GF0310
           
          抗氧化劑






















          ZA 200 微蝕劑
           
           ZA 200 產品特色
          簡單的溶液分析與控制
          長效槽液壽命
          高溶解度,快速溶解
          一致、可預測的蝕刻速率
          絕佳的表面咬蝕型態
          不含螫合劑,易清洗

          ● ZA 200™Etch(1.6K)

          ● Etch-Rate Control


           ZA200 微蝕劑生產流程

          內外層前處理
          PTH前處理
          電鍍銅前處理
          OSP製程前處理
          ENIG前處理
          電鍍金前處理
          化學錫前處理
          化學銀前處理
          軟板製程前處理

           ● 化鎳金製程實績應用
               
           
          化鎳金線上生產參數
          作業型態 垂直掛架(自動線)
          循環狀態   幫浦氣泡攪動
          操作溫度   32℃
          作業時間
          105 sec
          微蝕量
          40±10μ”
          槽 體 積   400L
           
               


           ZA200微蝕劑生產流程

          ZA200容易清洗,不需要另外設置酸洗段   直接取代SPS或HO微蝕系統,相容性大。
           







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