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          1. 

          
  
          
    
          
      
          
        
        
          
          
          
            
          
          
        
          		
      
          
    
          		
  
          

          

          
  
          
    
          
      
          
        
          
          
          
            
          
              
          
                 
              
          
            
          
              
          
                
          
                  
                
          
              
          
              
          
                
          
                  
                
          
              
          
              
          
                
          
                  
                  
          
                    
          
                      
                    
          
                  
          
                    
          
                      
          
                        OSP
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        Surcoat
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        Cu-Coat GVIII
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        ZA200微蝕劑
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        ECHEM 銅微蝕刻液
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        EZ-GF0310
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                         
                      
          
                    
          
                    
          
                      
          
                        抗氧化劑
                      
          
                    
          		
                
          
              
          
              
          
              
          
                
          
                  
                
          
              
          
              
          
                
          
                  
                
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          
              
          		
          
          
        
                    
          		
        
        
          
          
          
            
          
          
        
          
          
          
          
          
            
          
              
              
              
              
            
          
          
          
          
          
          
          
            
          
              
          SANWA新世代耐高溫無鉛有機保焊劑
          
                (Cu-Coat GVIII)
          		
            
          
          
          
          
          
            
          
               
            
          
          
          
          
          
            
          
               產品說明
            
          
          
          
          
          
            
          
              
          Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所（Sanwa Laboratory Ltd.）結合其先進技術能力所研發成的新製品:
          
                
            
                  
          1. 優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
            2. 
                  
          2. 具備抗賈凡尼特性。 
            3. 
                
          
                
          Cu-Coat GVIII擁有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為印刷電路板表面處理而設計之新世代耐高溫無鉛有機保焊劑。                
          		
            
          
          
          
          
          
          
          
            
          
               產品優點
            
          
          
          
          
          
            
          
              
          
                
          
                  ● OSP後可通過ICT測試
          
                    ● 抗賈凡尼特性、IR後無色差
          
                    ● 可直接生產銅/金混合板，無需貼膠
          
                    ● 優異的平坦性及孔徑均勻度
          
                    ● 槽液藥水不易發生結晶不產生油污          		
                
          
              
          		
               
              
          
                
          
                  ● 適用於晶圓封裝的表面銅材處理
          
                    ● 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
          
                    ● 符合環保要求
          
                    ● 與免洗製程相容          		
                
          
              
          		
            
          
          
          
          
          
          
          
            
          
               ICT (After OSP Film Formed) 
            
          
          
          
          
          
            
          
              可通過ICT測試
              
          
          
          
          
          
            
          
               
            
          
          
          
          
          
          
          
            
          
               抗賈凡尼的膜厚比例比較
            
          
          
          
          
          
            
          
              
          
                
          
                  〔測試條件〕：
          		
                
          
                
          
                  1. 
          
                    
          
                    
          
                    2.
          		
                  測試基板(Test pattern)：2.0cm × 2.5cm(10cm)雙面銅基板
          
                    
          
                    銅/金比例(Cu/Au Plating ratio)：  1:1
          
Cu-Coat GVIII/它牌 (裸銅膜厚)：0.25 μm          		
                
          
                
          
                  在裸銅或是銅/金混合電路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例
                  
          
              
          		
               
              
          
                
          
                  
                
          
              
          		
            
          
          
          
          
          
          
          
            
          
               Cu-Coat GVIII作業流程圖
            
          
          
          

          

          
  
          
     
  
          

          

          

          		
      
          
    
          		
  
          

          

          
  
          
    
          
      
          
        
          
          Copyright ? 2010, E-CHEM ENTERPRISE CORP. All Rights Reserved.
          
            
          		
        
          
      
          		
  
          

          

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