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        1.  
          OSP
           
          Surcoat
           
          Cu-Coat GVIII
           
          ZA200微蝕劑
           
          ECHEM 銅微蝕刻液
           
          EZ-GF0310
           
          抗氧化劑


















          SANWA新世代耐高溫無鉛有機保焊劑
          (Cu-Coat GVIII)

           
           產品說明

          Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所(Sanwa Laboratory Ltd.)結合其先進技術能力所研發成的新製品:

          1. 優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
          2. 具備抗賈凡尼特性。

          Cu-Coat GVIII擁有優異的耐熱及耐濕氣特性,是專為印刷電路板表面處理而設計之新世代耐高溫無鉛有機保焊劑。


           產品優點
          OSP後可通過ICT測試
          抗賈凡尼特性、IR後無色差
          可直接生產銅/金混合板,無需貼膠
          優異的平坦性及孔徑均勻度
          槽液藥水不易發生結晶不產生油污
           
          適用於晶圓封裝的表面銅材處理
          耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
          符合環保要求
          與免洗製程相容

           ICT (After OSP Film Formed)
          可通過ICT測試
           

           抗賈凡尼的膜厚比例比較
          〔測試條件〕:
          1.


          2.
          測試基板(Test pattern):2.0cm × 2.5cm(10cm)雙面銅基板

          銅/金比例(Cu/Au Plating ratio): 1:1
          Cu-Coat GVIII/它牌 (裸銅膜厚):0.25 μm
          在裸銅或是銅/金混合電路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例
           

           Cu-Coat GVIII作業流程圖

           



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