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          OSP
           
          Surcoat
           
          Cu-Coat GVIII
           
          ZA200微蝕劑
           
          ECHEM 銅微蝕刻液
           
          EZ-GF0310
           
          抗氧化劑





















          ECHEM耐高溫無鉛有機保焊劑(OSP)

           
           產品說明

          Surcoat T/TX產品是有機銅保護劑產品,具有優異的耐熱及耐濕氣特性,是專為印刷電路板表面無鉛焊錫(Sn/Cu/Ag)耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑。

          Surcoat T/TX也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑,能在耐受數次的無鉛焊錫高溫(Peak Temp. 260℃, 3次以上)熱衝擊後,仍能保有優良的銅面焊錫性(0.9 ~1.1?孔徑 PTHs, 99~100﹪上錫率)。



           產品優點
          生產成本低廉、長效槽浴壽命
          Surcoat TX適用於銅/金混合板,作業無需貼膠帶
          優異的平坦性及孔徑均勻度
          槽液藥水不易發生結晶不產生油污
          適用於晶圓封裝的表面銅材處理
          耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
           
          主槽液T/TX處理時間短
          槽液銅離子容許上限最高
          符合環保要求
          與免洗製程相容
          作業流程單純、節省成本

           


           Surcoat OSP 經迴流焊後不同孔徑的焊錫爬升率    最大單位產量
          Surcoat OSP Sn 96.5%/Ag 3.0%/Cu 0.5% Solder
          Flow-up Ratio for PTHs
           抗金藥水銅離子容忍比較圖


           Surcoat OSP 作業流程圖

           



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